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簡析貼片加工PCB焊盤設計標準是怎樣的

       貼片加工PCB焊盤設計標準是什麽呢?下麵小編就為大家整理介紹。
       一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準:
       1、調用PCB標準封裝庫。
       2、有焊盤單邊不小於0.25mm,整個焊盤直徑不大於元件孔徑的3倍。
       3、盡量保障兩個焊盤邊緣的間距大於0.4mm。
       4、孔徑大於1.2mm或焊盤直徑大於3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。
       二、PCB焊盤過孔大小標準:焊盤的內孔一般不小於0.6mm,因為小於0.6mm的孔開模衝孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時,其焊盤內孔直徑對應為0.7mm,焊盤直徑取決於內孔直徑。
       三、PCB焊盤的穩定性設計要點:
       1、對稱性,為保障熔融焊錫表麵張力平衡,兩端焊盤須對稱。
       2、焊盤間距,焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷,因此要保障元件端頭或引腳與焊盤的間距適當。
       3、焊盤剩餘尺寸,元件端頭或引腳與焊盤搭接後的剩餘尺寸須保障焊點能夠形成彎月麵。
       4、焊盤寬度,應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。